杭晶电子：<span style='color:red'>5G</span>时代OCXO超小尺寸晶振新答案
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杭晶电子：5G时代OCXO超小尺寸晶振新答案

　　杭晶电子发布OCXO-OS97H4系列新品，超小尺寸、低相噪恒温晶振、超小型封装设计，适用于高密度集成场景。　　核心参数　　相位噪声性能 (@20Mz)　　人工智能技术正在不断地发展，成为社会发展的关键力量之一，从自动驾驶到自动分析等等，人工智能的应用越来越越广泛，目前，人工智能在朝着更加智能化以及更加个性化的发展趋势前行，在未来，赋能更多的行行业业。　　关键优势　　超小尺寸：9.7×7.5×4.1mm，满足紧凑空间需求。　　低功耗设计：稳定运行仅需0.6W，降低系统热耗。　　卓越稳定度：全温范围内最低±10ppb，保障长期可靠性。　　极低相噪：1kHz偏移下可达-155dBc/Hz，适合高灵敏度射频系统。　　典型应用场景　　5G基站：高精度时钟同步与低抖动需求。　　卫星通信终端：抗温度漂移的星载与地面接受设备。　　测试仪器：频谱分析仪、网络分析仪的核心时钟源。　　医疗成像设备：MRI/CT的时序控制模块。
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发布时间：2025-04-15 15:50 阅读量：218 继续阅读>>
海凌科：2.4G+ <span style='color:red'>5G</span>双频1GHz主频无线WiFi6模组 高通IPQ5018+QCA8337+QCN6102芯片方案
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海凌科：2.4G+ 5G双频1GHz主频无线WiFi6模组 高通IPQ5018+QCA8337+QCN6102芯片方案

　　海凌科推出HLK-RM68是一款面向智能终端与工业物联的高性能双频无线WiFi 6模组，使用高通 IPQ5018+QCA8337+QCN6102 芯片方案，理论最大无线速率 574Mbps+2402Mbps，外挂 4 颗功率放大 FEM，性能强大，性价比高。　　1产品介绍HLK-RM68　　HLK-RM68 是海凌科电子推出的高性能嵌入式 WiFi6 AX3000 模块，是一款高度集成化的片上系统无线网络路由器模组，使用 IPQ5018+QCA8337+QCN6102 方案，理论最大无线速率 574Mbps+2402Mbps。　　模块外挂 4 颗功率放大 FEM，专为高性能、低功耗、高性价比的无线网络应用而设计和构建，包括家用路由器、网状节点和网关。　　产品参数　　- 双频(2.4GHz 和 5GHz) MIMO 802.11 a/b/g/n/ac/ax RF，带宽 20/40/80/160MHz;　　- 1Gb Flash/2GbDDR3;　　- 频宽范围：2.4-2.4835GHz 5.180-5.885GHz;　　- 集成 2.4GHz/5GHz PA、LNA;　　- 无线连接方式：I-pex 一代 座子;　　- 接口：　　WAN.LAN1.LAN2.LAN3.LAN4.LAN5.USB3.0;　　- WAN 接入方式 PPPoE、动态 IP、静态 IP、3G/4G/5G;　　- 静态地址分配，虚拟服务器，端口转发 DMZ 主机;　　- 模组供电电压：DC 3.3V/>5A　　2、产品特点HLK-RM68　　旗舰级硬件架构，　　性能与能效双优　　HLK-RM68模块核心搭载IPQ5018 SoC，1GHz双核A53处理器+12线程网络协处理器，处理器完全卸载 Wi-Fi 处理，并可为客户应用提供近100%的CPU余量。　　HLK-RM68模块集成QCN6102射频芯片，支持2x2 MU-MIMO与160MHz频宽，同时外挂FEM，使得模块的信号覆盖范围大幅度提升，穿墙性能更好。　　2.4G与5G双频并发，　　WiFi6 AX3000极速体验强　　HLK-RM68模块支持2.4GHz与5GHz双频并发，OFDMA与1024-QAM技术加持，单模组可稳定挂载多个终端，满足8K视频、云游戏等高吞吐需求。　　模组电源图　　工业级扩展性与稳定性，　　应用简单广泛　　HLK-RM68模块提供USB3.0、PCIE及5千兆网口(1WAN+4LAN)，支持外接5G模组、NAS存储及边缘计算设备;　　模块宽温设计(-40℃~85℃)，搭配DC5V/3.5A低功耗供电，长时间稳定运行，适配智慧工厂、户外基站等严苛环境。　　3、应用场景HLK-RM68　　WiFi6 AX3000 模块 HLK-RM68支持5G和2.4G双频，160MHz频宽，可以有效消除智能家居设备干扰，实现WiFi全屋覆盖。　　WiFi6 AX3000 模块 HLK-RM68可以实现多个终端高并发接入，QoS保障视频会议优先带宽，5G蜂窝备份链路确保网络零中断，可用于中小企业办公网络。　　WiFi6 AX3000 模块 HLK-RM68也可以很好的用于智慧工厂和智慧城市等场景，为智能化设备提供稳定可靠的网络。
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发布时间：2025-03-24 14:21 阅读量：339 继续阅读>>
芯讯通携手立迅精密：<span style='color:red'>5G</span>+Wi-Fi 7产品焕新高速连接体验
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芯讯通携手立迅精密：5G+Wi-Fi 7产品焕新高速连接体验

　　在AI技术蓬勃发展的当下，智能设备不断革新，而无缝且高速的连接已成为推动下一代应用发展的关键要素。在 MWC25 世界移动通信大会、2025年德国嵌入式展上，芯讯通(SIMCom)联合行业标杆企业立迅精密(LUXSHARE)共同展示了5G室内CPE BE17000 Wi-Fi 7 Mesh路由器，以前沿5G技术显著提升智能终端连接性能。　　双方依托立迅精密的产品研发及制造能力与芯讯通在通信模组领域的技术积累，为智慧办公、工业互联网、商业综合体等场景提供高性能、高可靠性的无线通信连接方案，推动5G与Wi-Fi 7技术在垂直领域的规模化应用。　　技术协同：5G+Wi-Fi 7的优势融合　　这款路由器集成芯讯通SIM8262E-M2模组，插入SIM卡即可调用5G网络能力。搭配Wi-Fi 7 Mesh技术，实现5G网络与多台Wi-Fi设备共享，在网络覆盖范围、传输速率及总容量层面实现有效提升。　　5G 技术优势：基于高通骁龙X62 5G调制解调器，支持全球主流 5G 频段，无论是 Sub-6GHz还是毫米波频段，均可保障稳定传输，满足多样化场景的通信需求。　　Wi-Fi 7 Mesh特性：借助动态窄频技术与多链路聚合，优化网络覆盖效果与抗干扰表现。320MHz信道与4K QAM技术，带来高速传输能力，为高清视频播放、高效文件下载、流畅视频会议等应用提供支撑。　　SIM8262E-M2是一款多频段5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD/HSPA+模组，支持R16 5G NSA/SA，传输速率可达2.4Gbps。扩展能力强，接口丰富，包括PCIe、USB3.1、GPIO等。适配笔记本电脑、无人机、工业平板、MiFi、Dongle、DTU、AR/VR 头显设备等对模组尺寸要求高，又有网络速率要求的终端设备。　　场景适配：多领域应用价值释放　　5G室内CPE BE17000 Wi-Fi 7 Mesh路由器凭借可靠性能，适配多元场景：　　商业办公场景：为企业构建稳定办公网络环境，支持多人同时在线办公、视频会议等需求，助力提升协作效率;　　家庭使用场景：满足家庭内多设备联网需求，实现影音娱乐、智能家居设备联动的流畅体验;　　工业应用场景：在工业园区、仓储物流等场景中，稳定传输数据，为智能设备远程管理与监控提供支持，推动工业互联网相关应用发展。　　随着AI应用的不断拓展，高速、稳定、自适应的连接将在各个行业中发挥至关重要的作用，为智能制造、智慧医疗、智慧城市等领域开启新的发展机遇。芯讯通将持续加大研发投入，推动技术创新，与合作伙伴携手共进，共同构建万物互联的智能世界。
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发布时间：2025-03-19 13:06 阅读量：254 继续阅读>>
广和通发布基于高通®X85/X82 <span style='color:red'>5G</span>调制解调器及射频系统的模组及解决方案，增强FWA AI特性
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广和通发布基于高通®X85/X82 5G调制解调器及射频系统的模组及解决方案，增强FWA AI特性

　　3月4日，在2025世界移动通信大会(MWC Barcelona 2025)期间，广和通发布基于高通技术公司最新一代高通®X85和X82 5G调制解调器及射频系统的模组及解决方案，有助于行业客户快速迭代到新一代的FWA解决方案，快速实现新平台的商业化。　　高通最新的X85/X82 5G调制解调器及射频系统，相比高通上一代X75/X72平台在综合性能上有了全面的提升：　　符合3GPP R18标准，支持5G-Advanced关键特性。　　NR Sub-6GHz下行载波聚合(CA)从原来的5CA升级到了6CA，聚合频宽高达400MHz。　　支持Intra-band ULCA上行链路载波聚合TDD，提高上行链路的数据速率，优化网络资源的利用。　　软件平台能力增强，支持OpenWRT 24.x版本，还将兼容RDK-B和prpl OS。　　旨在提供混合AI和智能体AI体验所需的高性能5G连接。　　支持DSDA(首个3CC+1CC的双卡双通)。　            得益于四核处理器、全新软件套件以及多项全球首创特性，此次广和通5G模组及解决方案在网络覆盖、时延、能效和移动性上具备更优性能。同时，利用AI能力，广和通5G模组融合AI，强有力地赋能5G FWA智能化。　　在传输速率及信号覆盖方面，其5G模组及解决方案在NR Sub-6GHz下行支持六载波聚合，频宽高达400MHz。同时，其还支持Intra-Band上行链路载波聚合TDD，用户设备可相比使用单个载波具备更快的速率传输数据‌，提高整体网络效率，满足视频会议、在线游戏和实时协作等应用的需求‌。　　除硬件上的升级，高通®X85还在软件平台上进行创新。基于高通®X85的模组及解决方案将支持OpenWRT 24.x版本，这个版本是目前最流行的开源路由器操作系统，具有丰富的功能和强大的扩展性。此外，模组及解决方案还兼容RDK-B和prpl OS等操作系统，用户可根据自己的实际情况选择合适的系统进行使用。　　高通®5G AI套件与高通®联网AI套件相结合，实现QOS管理和智能化的网络流量优先级调度。这些强大的AI套件功能能够自动识别高清视频流媒体、在线游戏等高优先级的任务，并确保它们获得足够的带宽资源，从而显著提升用户体验。　　高通技术公司副总裁兼无线与宽带通信总经理Gautam Sheoran表示：　　我们很高兴与广和通合作，推出搭载我们最新高通®X85/X82 5G调制解调器及射频系统的全新5G模组和解决方案。双方携手树立新的行业标杆，提供卓越的网络覆盖、低时延、高能效和增强的移动性，最终推动实现更加互联高效的未来。　　广和通MBB产品管理部副总裁陶曦表示：　　我们很高兴广和通与高通技术公司基于高通®X85/X82持续进行合作，推出更多智能化FWA解决方案，赋能家庭宽带、企业联网、工业互联等领域。广和通始终致力于推动5G技术的普及和AI应用，我们相信，此次与高通技术公司的合作将进一步加速FWA市场的智能化发展，为全球用户提供更加智能、高效的连接服务。
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发布时间：2025-03-05 09:26 阅读量：318 继续阅读>>
广和通发布“天擎”解决方案，加速<span style='color:red'>5G</span> FWA拥抱AI
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广和通发布“天擎”解决方案，加速5G FWA拥抱AI

　　3月4日，2025世界移动通信大会(MWC Barcelona 2025)期间，广和通发布“天擎”解决方案，为客户提供融合AI特性的AI FWA解决方案，推动5G FWA终端向智能化转型。5G FWA作为智慧家庭/企业的智能中心，融合强大算力和AI模型，将成为家庭/企业的AI智能体。　　为更好满足运营商和FWA终端客户对“FWA+AI”的需求，广和通天擎解决方案包含Modem AI SDK、Smart Home SDK、Gen AI SDK、FIBO xOS Platform，为客户提供高效、易用的FWA AI部署平台。　　广和通与多家全球领先的芯片厂商进行技术共探与融合，将AI 模型内置于5G处理器中，基于AI深度学习算法，为FWA终端客户和运营商提供智能化网络故障排查与自动恢复、最优的无线体验与定制化AI 功能。　　广和通天擎解决方案支持Matter等主流智能家居生态平台，结合丰富的外围设备，帮助FWA终端准确感知周围环境的变化。通过深度学习模型与算法，天擎为用户提供更具个性化的智慧家居、智能康养、智能安防体验。　　在本次MWC现场，广和通联合立讯精密展示了基于广和通天擎的智慧家庭监控解决方案。一改传统智能监控方案直接将AI部署于摄像头的方式，这一创新解决方案将立讯精密AI检测算法集成于5G CPE中，充分利用5G CPE中CPU算力优势，从而实现智慧家庭系统AI哭声检测、AI人形追踪、虚拟围栏设置、AI遮脸识别以及儿童成长记录等智能化功能。这使得5G CPE不仅仅是网络接入设备，而成为多功能的智慧家庭安全控制中心。　　天擎支持接入ChatGPT、DeepSeek等主流大模型，面向企业级或消费级场景，帮助全球运营商为FWA用户提供Token订阅与SDK调用服务，创新AI FWA商业模式服务。同时，天擎助力FWA终端向“无线通信融合智能算力”终端演进，挖掘潜在的生产力工具属性，布局创新商业机会。　　天擎助力客户基于多芯片平台进行高效开发，同时兼容OpenLinux/RDK-B/Yocto/Prpl OS/OpenSync等多操作系统，满足FWA终端客户高效开发的定制化需求。　　天擎不仅帮助FWA客户快速实现AI能力的商用化，也为5G FWA行业注入AI新活力。随着AI技术的不断进步，天擎将助推FWA成为智慧家庭/企业智能中心，加速更多设备AI化。
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发布时间：2025-03-04 13:25 阅读量：281 继续阅读>>
<span style='color:red'>5G</span>点亮新质生产力，芯讯通为智慧工厂按下“快捷键”
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5G点亮新质生产力，芯讯通为智慧工厂按下“快捷键”

　　5G技术具有高速率、大容量、低延迟、广覆盖的优势，作为新质生产力的重要组成之一，是促进各产业繁荣发展的关键驱动力。随着各产业对降本增效、绿色可持续发展和数智化转型的需求增加，5G在智慧工厂领域扮演着越来越重要的角色。芯讯通全新推出的国产5G模组A8200通过嵌入工业网关、CPE、高清视频设备等终端赋能智慧工厂。　　芯讯通A8200是一款基于国产芯片平台ASR1901研发的高性能高性价比5G模块，符合3GPP R16标准，采用12nm工艺，支持5G NR、LTE、WCDMA多模制式，以及5G SA独立组网和NSA非独立组网模式、载波聚合、VoNR、VoLTE等关键功能，能够为智慧工厂中有语音和高清视频需求的终端提供稳定、流畅的通信体验。　　同时，在网络通信层面，A8200展现出强大的自适应能力，能够自动适配5G NSA和SA双模网络。在速率表现上也十分优异，在Sub-6G SA模式下A8200下行速率可达4Gbps，上行速率可达1Gbps。　　外形上，模块采用市场主流的LGA封装，尺寸大小41*44*2.85mm。频段上，该系列产品拥有支持中国区、欧洲区、南美洲区等不同地区频段的版本，可供客户根据需求灵活选择。　　工厂数据量大、生产线业务繁多、对网络安全要求高、物理环境复杂，WiFi之间容易相互干扰，故障定位困难。A8200的高速数据传输能力、强大的自适应能力和市场主流兼容的外形、不同区域频段可供选择的高灵活性，能够满足智慧工厂对模组性能和性价比的高要求，使其成为智慧工厂终端应用领域的关键角色。　　A8200可以为智慧工厂的网络连接、数据传输、远程监控和故障监测、视觉检测等应用场景提供稳定可靠的高速通信连接，搭载A8200的5G AGV小车可以实现从人找货变成货找人。在工厂内部效率、成本等问题的优化升级方面注入活力。　　5G的高带宽、低延迟、广覆盖的特性让5G成为各产业“最后一公里”的理想选择，与卫星互联网、人工智能共同成为当下新质生产力的重要组成部分。在5G领域，芯讯通拥有丰富的产品布局，覆盖5G-A、RedCap和适应全球不同地区频段的产品，可帮助客户在多领域的产业数智化布局中高速前行。
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发布时间：2025-01-22 14:30 阅读量：571 继续阅读>>
芯讯通<span style='color:red'>5G</span>模组新品助推千行百业数智化转型
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芯讯通5G模组新品助推千行百业数智化转型

　　随着5G技术的日益演进与商用步伐的快速推进，其发展趋势正展现出技术迭代升级、规模化应用普及、政策红利与投资加码以及广阔应用前景等多维度特征。面对市场对5G模组的高性能、高性价比、国产化的需求，芯讯通不断丰富5G产品线，基于翱捷科技5G 芯片平台研发的5G模组产品A8200全新发布，助力各行各业加速完成数智化转型。　　A8200是一款高性能高性价比5G模块，基于翱捷科技5G芯片平台ASR1901研发，符合3GPP R16标准，采用12nm工艺，具备多模通信能力，支持5G NR、LTE和WCDMA等多种网络制式，兼容5G SA(独立组网)和NSA(非独立组网)模式。　　A8200同时支持载波聚合、VoNR和VoLTE等关键功能，满足不同使用场景的需求。特别是对于具备语音需求的终端设备，能够提供优质的语音通话质量，为用户带来更加出色的通信体验。　　此外，A8200还具备丰富外设接口。可广泛适用于无线视频监控、远程医疗、智慧电力电网、智慧工厂等应用场景，有力推动5G时代物联网行业的数字化转型与智能化升级，为终端客户部署多样化的5G应用提供坚实支撑。　　在网络通信层面，A8200展现出强大的自适应能力，能够自动适配5G NSA和SA双模网络。在速率表现上，在Sub-6G SA模式下，A8200下行速率可达4Gbps，上行速率可达1Gbps。　　外形上，模块采用市场主流的LGA封装，尺寸大小41*44*2.85mm。频段上，该系列产品拥有支持中国区、欧洲区、南美洲区等不同地区频段的版本，可供客户根据需求灵活选择。　　数字经济时代，5G已经与各个产业形成了深度融合，推动着新科技、新经济、新技术的高速演进与发展。5G的广覆盖、高速率、大带宽、低时延等优势，成为各产业转型的重要基石。　　随着全球5G基础设施的不断完善和应用的持续深化，芯讯通5G模组系列产品将成为推动数字经济高质量发展的关键要素之一，助力各行业探索更多创新应用，加速实现智慧生产、智慧生活、智慧工作、智慧医疗、智慧交通、智慧城市的发展愿景。
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发布时间：2025-01-15 14:39 阅读量：553 继续阅读>>
广和通发布<span style='color:red'>5G</span> RedCap MiFi解决方案
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广和通发布5G RedCap MiFi解决方案

　　2024年11月，广和通发布覆盖MiFi、CPE、Dongle等全系列商用5G RedCap FWA解决方案，帮助全球运营商及终端客户即刻商用RedCap。　　通过缩减传输带宽、裁剪收发天线数、降低上下行最大调制阶数，RedCap终端相较eMBB终端复杂度下降，已成为中高速物联最佳选择。伴随着产品和技术迭代、RedCap网络建设完善，5G RedCap模组将不断达到性能、成本、功耗三者平衡点，可帮助终端快速抢占5G商用先机。　　5G SA网络是RedCap网络建设的基础条件，目前，全球运营商SA网络均在稳定部署。据GSA最新数据显示，截至2024年9月，在全球343家运营商的5G商用网络中，已有63张SA独立组网。　　据中国移动《5G轻量化技术(RedCap)行业解决方案白皮书》显示，截至2024年三季度末，中国移动开通超43万的5G RedCap基站，已经实现全国所有县城以上区域 n28(700MHz) RedCap 连续覆盖，并也已按需开通n41/n79(2.6GHz/4.9GHz )RedCap功能。再者，在连片组网性能方面，RedCap 1T2R终端在n28(700MHz)网络中上行平均速率可达 86Mbps，下行平均速率可达105Mbps。在移动性方面，RedCap 终端在现网连片组网环境下，可实现时延30ms 内的5G系统内互操作，以及时延在70ms 内的5G系统与4G 系统互操作。　　以上可以看出，RedCap在中高速率、网络连续覆盖以及4G/5G平滑切换上均可满足MiFi这种移动宽带应用的要求，将加速RedCap在MiFi的规模应用。　　广和通瞄准FWA典型应用场景，为市场提供优于5G eMBB成本、低于LTE Cat.4功耗的RedCap模组及解决方案。本次发布的RedCap MiFi解决方案搭载广和通RedCap模组FG131或FG132系列，可灵活搭配多款高通平台Wi-Fi芯片，延展出Wi-Fi能力高达3600Mbps的Wi-Fi 6E方案，1800Mbps的Wi-Fi 6方案以及867Mbps的Wi-Fi 5方案。　　广和通RedCap模组FG131&FG132系列基于骁龙X35 5G调制解调器及射频系统开发，最高下行峰值可达223Mbps，最高上行峰值达123Mbps。在无5G SA网络覆盖，并回落至4G的情况下，FG131和FG132系列仍可支持下行256QAM，最高速率可达195Mbps，相比LTE Cat.4提升33%。上行可支持64QAM，最高速率可达75Mbps，相比LTE Cat.4提升50%;　　除了优于标准RedCap的蜂窝能力，FG131&FG132系列还具备以下两大特性：支持基于Linux内核操作系统的OpenWRT，其拥有强大的网络组件，使得客户可灵活安装网络功能软件包，特别适用于MiFi、CPE等FWA终端开发。其次， FG131系列和FG132系列集成1.25Gbps SGMII接口，可高效拓展出RJ45有线网口，适用于MiFi、CPE等需带网口的FWA终端。　　得益于以上多方面优势，广和通RedCap模组FG131&FG132系列具备卓越RedCap能力，特别适用于MiFi、CPE等FWA终端，助力客户更快用好RedCap。
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发布时间：2024-11-22 09:29 阅读量：656 继续阅读>>
芯讯通：<span style='color:red'>5G</span>已经够快，为何还需要<span style='color:red'>5G</span>+WiFi7
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芯讯通：5G已经够快，为何还需要5G+WiFi7

　　随着人工智能、物联网等技术的蓬勃发展与演进，各类应用场景对高速宽带连接的需求日益增长，也对网络连接速率、时延和带宽都提出更高的要求。芯讯通作为通信模组领域的佼佼者，其打造的5G模组SIM8270/SIM8390与WiFi7模组W86/W87的组合方案，可满足当前应用场景对高速宽带连接的高要求。该类方案可广泛应用到FWA、MiFi、路由器以及电脑等应用领域。　　在日常的网络连接场景中，尽管5G终端已经具备高速率、大宽带、广覆盖的优势，但5G+WiFi7 模块的组合方案的突出优势、强大性能依然赢得了市场广泛认可。首先是二者的互补优势，5G网络在室外长距离、高速移动场景下具有优势，而WiFi7技术在室内短距离、高密度连接场景下表现更佳。两者的结合可以实现优势互补，为用户提供更全面的网络覆盖。　　其次搭载5G模组SIM8270/SIM8390和WiFi7模组W86/W87的网络终端，在机场、体育场等人员密集，5G覆盖不到或者信号较弱的场景下可帮助实现无缝切换。此外，在网络性能、时延、稳定性、成本效益等方面的优势也成为该组合方案得到客户青睐的重要原因。　　搭载芯讯通5G模组SIM8270/SIM 8390和WiFi模组W86/W87的路由器、MiFi终端，集成了5G与WiFi7的双重优势。SIM8270采用高通骁龙X72 5G调制解调器及射频系统，支持 Sub-6GHz SA和 NSA双重组网模式，并向下兼容 4G网络，支持最新的WiFi 7协议。　　SIM8390则搭载高通5G Advanced-ready调制解调器及射频系统骁龙X75， 支持 Sub-6GHz和mmWave频段，在毫米波频段下支持下行速率10Gbps, 上行速率3.7Gbps, 聚合Sub-6GHz下支持下行速率8Gbps, 上行速率1Gbps, 具备“万兆下行、千兆上行”的速率传输能力。满足多用户、高带宽的高速场景需求。　　WiFi7模组W86采用了高通WCN-7851平台，支持2x2 MU-MIMO，能够同时处理多个数据流的传输，提高了无线网络的效率和性能。W86采用紧凑封装，21*26*2.4mm的尺寸大小，可帮助客户终端优化成本和产品尺寸。W87则采用QFW71X4平台，支持4x4 MU-MIMO，模块尺寸大小为29.5*32.5*2.85mm。　　以上四款产品都具备高速率、低延迟和高可靠性的特性，在实际使用时可根据具体场景和需求选择不同的产品组合和方案。蜂窝与WiFi双重优势加成，能够为客户终端提供高性价比、高性能、高速率的网络体验。　　作为专为6GHz频段打造的标准，WiFi7具备强大的商业价值，在WiFi7领域，5G与WiFi7的组合方案，能够在高速应用场景为客户终端带来更强大的网络体验。芯讯通拥有丰富产品线，覆盖5G、LTE-A、4G、LPWA、Smart、GNSS、NTN、V2X、WiFi等领域，为不同行业的智慧转型贡献力量。未来，随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展，芯讯通将继续引领行业创新，为更多用户提供优质、高效的网络连接服务。
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发布时间：2024-11-08 11:50 阅读量：547 继续阅读>>
广和通发布<span style='color:red'>5G</span>模组FG370-KR，加速韩国<span style='color:red'>5G</span> AIoT市场发展
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广和通发布5G模组FG370-KR，加速韩国5G AIoT市场发展

　　据韩国通讯委员会(Korea Communications Commission)2023年报告统计，韩国5G用户数已达3281万。同时据全球咨询机构Omdia预测，预计2024年底，韩国5G用户将超过4G，并在2028年达到6900万。目前，韩国5G市场在全球处于领先地位，并展现出强劲的增长趋势。韩国5G加速商用，不仅在工业互联、医疗健康、智慧城市、娱乐和媒体等领域催生出丰富的行业应用，同时加快FWA宽带业务部署。广和通5G模组FG370-KR兼容韩国5G主流频段，将助力韩国市场快速部署5G FWA。　　FG370-KR 基于高性能MediaTek T830平台，支持3GPP R16演进标准，采用 4nm 制程工艺和 Arm Cortex-A55 四核 CPU，主频性能较上一代MediaTek T750平台提升10%。此外，T830 还内置硬件级的 MediaTek 网络加速引擎(Network Processing Unit)和 Wi-Fi 网络加速引擎(Wi-Fi Offload Engine)，可在不增加 CPU 负载的前提下，为 5G 蜂窝网络传输到以太网或 Wi-Fi 提供千兆级的吞吐性能，带来非凡网络体验。　　在5G速率方面，FG370-KR集成M80 5G调制解调器，支持 Sub-6GHz 全频段5G网络，助力终端客户畅享5G宽带体验。FG370-KR支持FDD和TDD混合模式下高达 300MHz 频宽和下行的 NR 4CA(四载波聚合)、以及上行的 NR 2CA(双载波聚合) ，提供下行速率高达7Gbps的5G速率。在信号覆盖方面，FG370-KR支持 HPUE(High Power User Equipment，高功率用户设备)技术的 PC2，这使得5G上行能力得到增强，并帮助增大 5G有效覆盖范围。　　FG370-KR支持丰富外设接口，包括3个PCI-Express、USB 3.2、速率高达10GbE的两个 USXGMII接口，并可通过PCM/SPI接口扩展至 SLIC 功能，从而支持 RJ11 电话接口。与此同时，FG370-KR还支持多样化的存储配置，能够灵活高效地满足不同应用的各类存储需求。在 MediaTek 5G UltraSave 省电技术的加持下，FG370-KR可根据 5G 网络环境优化工作模式，降低通信功耗，大大提升宽带接入产品的用户体验。　　得益于以上软硬件特性，FG370-KR将持续为终端客户打造性能更佳、速率更高、专业性更强的综合解决方案。广和通作为全球领先的MBB FWA解决方案引领者，将持续为全球5G市场提供创新产品与解决方案，推动5G宽带加速发展。　　广和通MBB产品管理部副总裁陶曦表示：　　面向快速发展的韩国5G市场，广和通率先推出了高性能5G模组FG370-KR，帮助本地运营商及终端客户快速取得FWA商业成功。基于MediaTek T830 平台的FG370-KR融合芯片强大的5G特性，其卓越品质将持续赋能智慧家庭、企业办公等智能化场景。未来，广和通将不断为5G应用领域提供高价值5G解决方案。
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发布时间：2024-11-01 13:46 阅读量：627 继续阅读>>

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